当前位置：首页 > 产品中心

碳化硅微生产设备,流动性强的优点

碳化硅微生产设备,流动性强的优点

2023-08-31T18:08:43+00:00

碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需

2022年1月4日投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快！2、碳化硅目前供需情况是一片难求， 2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有凯华微粉有什么优势？凯华公司生产微粉所用原料长期固定原料供应商，要求原料sic含量992%以上，加上自行研发的先进提纯工艺，保证了微粉的高纯度，再经过有专利技术的碳化硅微粉,碳化硅超细微粉潍坊凯华碳化硅微粉有限公司

碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理半导体材料

2022年5月10日碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 基于 2021年11月3日与传统的硅基应用技术相比，碳化硅半导体功率器件生产的关键步骤更具挑战性。基板是功率器件的基础。物理气相传输是碳化硅单晶生长常用的方法。但SiC 碳化硅的性能优势是怎么样的？知乎潍坊永昊碳化硅微粉有限公司生产微粉所用原料长期固定原料供应商，要求原料sic含量992%以上，加上自行研发的先进提纯工艺，保证了微粉的高纯度，再经过有专利技术的碳化硅微粉生产设备碳化硅微粉生产设备碳化硅微粉生产设备

碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？中国粉体网

2021年2月25日碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？ [导读] 通过表面改性，可以改善SiC粉体的分散性、流动性、消除团聚、提高碳化硅超细粉体成型性能以及制品最终性能 2020年11月13日凯华公司专注碳化硅微粉生产近二十年，所生产的微粉具有高密度、高流动性等特点。辛总告诉记者，高密度产品就是凯华整形的产品，现在已经普遍应用于高国产碳化硅微粉的弱项正是凯华努力的方向 ——访潍坊凯华 2022年8月12日 3、绿碳化硅微粉有了更好的流动性和分散性，减少结团。 4、粉体颗粒吸附性更强，使钢线带砂浆量增大，增强切削能力。在使用绿碳化硅微粉的时候，要进行绿碳化硅微粉的用途及优点

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

2020年10月21日 2芯片制造和芯片封装关键设备碳化硅外延炉化学气相沉积(CVD)是目前生长碳化硅外最常用的生长设备，采用硅烷(SiH4) 和(C3Hg) 分别作为硅源和碳源，在衬底表面化学反应生成高质量的碳化硅外延层。主要技术难点：感应加热系统设计、喷淋气浮 2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2022年3月22日综上，对应 2025 年新能源车市场 6 英寸 SiC 衬底需求达 587 万片/年，市场空间达 231 亿元。如未来 SiC 器件更多广泛的应用于充电桩、光伏逆变器、5G 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

碳化硅与硅相比有何优势？适合哪些应用？EDN 电子技术设计

2020年9月2日碳化硅较硅有何性能优势？硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。 SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。 SiC由纯硅和碳组成，与硅相比具有 SiC 芯片制造设备以 6英寸为主，需要高温离子注入机进行掺杂。在 SiC 衬底制造环节，除了长晶炉，厂商还需要切割机、研磨机、抛光机和检测设备来帮助对 SiC 晶体进行加工处理。在 SiC 芯片制造环节，除了传统的晶圆加工用的光刻机、涂胶显影机【关注】碳化硅行业研究：SiC成本逐步下降，行业有望迎来 2021年中国碳化硅（SiC）行业产业链上中下游市场分析（附产业链全景图）中商情报网讯：碳化硅是由硅和碳组成的无机化合物，在热、化学、机械方面都非常稳定。碳原子和硅原子不同的结合方式使碳化硅拥有多种晶格结构，如4H，6H3C等等。 4HSIC因为其 2021年中国碳化硅（SiC）行业产业链上中下游市场分析（附

金蒙碳化硅DPF中的应用

2016年4月25日金德新材料对要求原料碳化硅含量992%以上，加上自行研发的先进提纯工艺，保证了微粉的高纯度，再经过有专利技术的整形设备把微粉整形后，使微粉具有粒形好，流动性强的优点，整个生产过程有全自动控制的气流粉碎设备和世界一流的粒度检测仪控制，进一步保证了所生产的微粉稳定性强 2020年11月13日凯华公司专注碳化硅微粉生产近二十年，所生产的微粉具有高密度、高流动性等特点。辛总告诉记者，高密度产品就是凯华整形的产品，现在已经普遍应用于高端的反应烧结碳化硅制品、重结晶碳化硅制品、无压烧结、硅碳棒以及汽车尾气处理（DPF）等方国产碳化硅微粉的弱项正是凯华努力的方向 ——访潍坊凯华 2021年4月6日碳化硅粉末填入模具中，升温加热过程中保持一定压力，最终实现成型和烧结同时完成的烧结方法。热压烧结的特点是加热加压同时进行，在合适的压力温度时间工艺条件控制下实现碳化硅的烧结成型。热压烧结法存在的弊端是机器设备复杂，模具材料要碳化硅陶瓷9大烧结技术大揭秘中国粉体网

第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析EDN 电子技术设计

2022年7月28日第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析时间： 15:03:07 作者：刘全璞、李奕锠，作者依序为成功大学材料科学及工程学系教授、博士生 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT，不仅能使电力移转时的能源损耗降低 2017年4月21日中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。但是与国际相比，中国碳化硅的成产还存在以下问题：（1）生产设备不先进，很多工序依靠人力完成，人均产量较低。（2）碳化硅的分散简述碳化硅的生产制备及其应用领域中国粉体网2013年8月27日 1、永昊微粉有什么优势？潍坊永昊碳化硅微粉有限公司生产微粉所用原料长期固定原料供应商，要求原料sic含量992%以上，加上自行研发的先进提纯工艺，保证了微粉的高纯度，再经过有专利技术的整形设备把微粉整形后，使微粉具有粒型好，流动性强的优点，整个生产过程有全自动控制的气流碳化硅微粉潍坊碳化硅微粉无压烧结碳化硅微粉反应烧结

碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？中国粉体网

2021年2月25日碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？ [导读] 通过表面改性，可以改善SiC粉体的分散性、流动性、消除团聚、提高碳化硅超细粉体成型性能以及制品最终性能。中国粉体网讯碳化硅是一种人工合成的强共价键型碳化物，是一种新型的工程陶瓷材料。碳 2015年6月10日绿碳化硅的制法是以石油焦优质硅石为主要原料以食盐做添加剂通过电阻炉高温冶炼而成。 2．碳化硅微粉的制法：制备碳化硅微粉的方法有很多，如：机械粉碎法、激光合成法、等离子合成法、CVD法、、溶胶—凝胶法、高温裂解法等。在各种方法中机械粉碳化硅微粉的应用与生产方法豆丁网2019年9月20日 2 纳米碳化硅的制备方法 21 形貌记忆合成法其主要含义是起始固体反应物的宏观结构在合成反应前后还能够得到一定程度保持。 1988年法国人Ledoux和他的同事首次提出并采用该方法制备了高比表面积碳化硅和不同结构的SiC材料。之后人们沿用这种方纳米碳化硅的应用和制备方法 ROHM技术社区

【全网最全】 2022年中国碳化硅行业上市公司全方位对比(附

2022年7月11日 1、碳化硅产业上市公司汇总碳化硅行业在产业链中处于中上游环节，下游主要服务于新能源汽车、5G通信等行业，以满足产业需求。在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。注：5颗星为 2022年9月25日这个预测其实没有包括第三代半导体照明，而是对碳化硅、氮化镓快速发展的乐观预测。如果将半导体照明计算在内，据CASA数据，2020年我国第三代半导体整体产值超过7100亿。其中，半导体照明整体产值约7013亿元，同比下降71%；碳化硅、氮化镓电力电子产值第三代半导体扩产，硅的时代要结束了吗碳化硅纳微氮化镓淮安利泰碳化硅微粉有限公司,注册成立于2010年5月6日,注册资金2000万元人民币,是一家专业生产高品质绿碳化硅微粉的高新技术企业,公司自主研发的设备已获得12项国家专利,其中一项发明专利,于2014年12月获得江苏省淮安市高新技术产业的殊荣,现正在申请国家高新技术产碳化硅微粉生产设备